| 項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
| 運(yùn)行方式 | 半自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備 |
| 設(shè)備尺寸 | 650mm x 750mm x 1400mm |
| 上下料 | 手動(dòng)上下料,可支持自動(dòng)上下料 |
| 定位精度 | ±0.05mm |
| UPH | 兩臺(tái)獨(dú)立治具,每臺(tái)最多2pcs同測(cè),依據(jù)產(chǎn)品實(shí)際測(cè)試時(shí)間確定 |
| 單工站FCY | >98% |
| DOWN TIME | <2% |
| 應(yīng)用場景 | 1、藍(lán)牙芯片、模組的燒錄,射頻功能測(cè)試;2、傳感器信號(hào)功能測(cè)試; |